Questo database CINDAS basato sul Web è la versione aggiornata e ampliata del Microelectronics Packaging Materials Database (MPMD). Contiene tutto ciò che è presente nel MPMD (dati e informazioni sulle proprietà termiche, meccaniche, elettriche e fisiche del materiale per il packaging per l’elettronica) oltre a nuovi dati su oltre 200 materiali compositi, inclusi compositi a matrice ceramica, sia particolati che rinforzati con whiskers, nonché materiali GLARE (Glass Laminate Aluminum Reinforced Epoxy, noto anche come laminato GLAss REinforced).
Il database MCMD comprende 12.926 set di dati, con 32.873 curve; copre 1.527 materiali in 40 gruppi di materiali e 671 proprietà in 15 gruppi di proprietà; viene continuamente aggiornato ed ampliato.
Link
- MCMD Table of Contents
- MCMD Demo
- Watch the instruction video – Instructions & demonstration of the MCMD/TPMD