Questo database CINDAS basato sul Web è la versione aggiornata e ampliata del Microelectronics Packaging Materials Database (MPMD). Contiene tutto ciò che è presente nel MPMD (dati e informazioni sulle proprietà termiche, meccaniche, elettriche e fisiche del materiale per il packaging per l’elettronica) oltre a nuovi dati su oltre 200 materiali compositi, inclusi compositi a matrice ceramica, sia particolati che rinforzati con whiskers, nonché materiali GLARE (Glass Laminate Aluminum Reinforced Epoxy, noto anche come laminato GLAss REinforced).
Il MCMD include 1.550 nuovi set di dati, con 4.629 curve aggiuntive (il numero totale di curve di dati è superiore a 30.575); copre quasi 1.400 materiali in 35 gruppi di materiali e 544 proprietà in 13 gruppi di proprietà; viene continuamente aggiornato e ampliato.
Link
- MCMD Table of Contents
- MCMD Demo
- Watch the instruction video – Instructions & demonstration of the MCMD/TPMD