CINDAS LLC

CINDAS LLC è una società privata fondata esclusivamente per diffondere i dati delle proprietà di materiali raccolti ed analizzati nell’arco di oltre 45 anni dal Center for Information and Numerical Data Analysis and Synthesis (CINDAS) presso la Purdue University. CINDAS LLC ha ottenuto una licenza esclusiva dalla Purdue Research Fundation per divulgarne i dati. Il personale comprende ingegneri specializzati di vari campi, dalla chimica alla meccanica, dalle scienze dei materiali all’informatica.

CINDAS LLC fornisce banche dati con valutazioni critiche delle proprietà termiche, meccaniche, elettriche, fisiche ed altre proprietà di vari materiali incluse leghe per applicazioni aerospaziali. Fornisce applicazioni basate su Web per la ricerca e la comparazione di dati costantemente aggiornati.

Ci sono oltre

5.000 materiali e 51.775 curve dati con 107 proprietà nel Thermophysical Properties of Matter Database (TPMD),

1.080 materiali e 23.400 curve dati con 405 proprietà nel Microelectronics Packaging Materials Database (MPMD),

254 materiali con 93.600 curve dati nel Aerospace Structural Metals Database (ASMD),

149 leghe metalliche con oltre 48.800 curve dati nel High Performance Alloys Database (HPAD).

Nel Aerospace and High Performance Alloys Database (AHAD), che combina i contenuti dei database ASMD e HPAD, sono presenti 298 leghe con oltre 19.300 tra pagine di testo, grafici e tabelle in formato PDF, 11.000 riferimenti bibliografici, 28.000 set di dati, e circa 100.000 curve dati.

Nel nuovo Cryogenic and Low Temperatures Database (CLTD) sono incluse le proprietà termofisiche, meccaniche, elettriche e di altro tipo di oltre 2.000 materiali, principalmente negli intervalli di temperatura da 0 °K a 273 °K.

Durante gli anni tra il 1960 ed il 1996 CINDAS ha diretto le operazioni di cinque centri IAC (Information Analysis Centers) per conto del U.S. Department of Defense (DoD). Questi includevano il DoD Thermophysical and Electronic Properties IAC dal 1960 al 1985, lo High Temperature Materials IAC (1986-1996), il Ceramics IAC (1990-1996), il Metals IAC (1990-1996) e il Metal Matrix Composites IAC (1992-1996). Per conto di questi centri di ricerca del Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti, CINDAS ha pubblicato numerosi volumi di dati sulle proprietà meccaniche, termofisiche, ottiche e termoradiative di materiali quali leghe intermetalliche, alluminuri, siliciuri, composti intermetallici di berillio, materiali compositi a matrice ceramica, mercuri, tellururi di cadmio e materiali selezionati per finestre e cupole operanti nell’infrarosso.

Oltre ad operare i centri IAC, dal 1992 al 2006 CINDAS ha aggiornato e diffuso vari manuali per la US Air Force (USAF); il più significativo di questi è lo Aerospace Structural Metals Handbook.

Un altro progetto è stato lo sforzo durato 15 anni per elaborare la base di dati dei materiali per il packaging di componenti microelettronici. Il SRC/CINDAS Microelectronics Packaging Materials Database è stato sviluppato e manutenuto da CINDAS sotto il patrocinio della Semiconductor Research Corporation (SRC). Il database include dati ed informazioni sulle proprietà termiche, meccaniche, elettriche e fisiche dei materiali per l’incapsulazione o packaging dei componenti microelettronici. I dati sono stati generati attraverso un’analisi critica e la valutazione dei dati compilati dalla letteratura come pure attraverso misure sperimentali eseguite presso la Purdue ed altre università affiliate con SRC.

Nel 2007, CINDAS LLC ha preso parte ad un accordo cooperativo di ricerca e sviluppo (CRADA) con la U.S. Air Force, Air Force Research Laboratory, Materials and Manufacturing Directorate (AFRL/MLSC), Wright Patterson Air Force Base. Grazie a questo accordo CINDAS LLC ha sviluppato la banca dati Aerospace Structural Metals Database (ASMD) e si è assunta la responsabilità del suo aggiornamento e della distribuzione di questa ed altre banche dati sui materiali.

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